英伟达新一代机柜换用石墨烯垫片，图的是长期稳定。

贵50倍，但寿命长：一片100多块。一个机柜光这笔钱就上万。刚装上时它比硅脂还热一点。但跑一年后，硅脂结温飙到100度。它还能稳在95度上下。

不怕芯片翘曲：大功率芯片一发热就会变形。硅脂容易被挤出去，石墨烯垫片就不怕。目前它主要用在芯片外层。进封装内层还得再等等。

市场能翻倍：现在这新材料盘子才六七亿。业内预计明年就能翻一倍。要是以后成本降下来，千亿级市场都有戏。

量产全靠中国：工序多、挺费人工。国内靠着原材料和人工优势拿下了大头。不过风险也在这：客户太集中。一旦大客户砍单或降价，厂家的利润很容易跟着掉。

高功率芯片用石墨烯导热垫片，国内能明确量产供货的，目前主要是鸿富诚（301716）。

它已实现规模化量产，产品进入全球头部 AI 芯片客户供应链。2025年相关碳基导热垫片收入约2.52亿元，说明已有连续订单，不只是小批量试产 。

其他公司的进度要分开看：

中科悦达：已建成自主产线，可稳定批量生产高导热柔性石墨烯垫片，并用于半导体散热 。

汉华热管理 / 鸿凌达：公开信息称其 KH130 产品已在数据中心、光模块等场景批量应用。

中石科技：垂直取向石墨烯垫片已完成研发，初步具备量产能力；目前仍在做性能优化、可靠性验证和客户送样 。

飞荣达：同类垫片处于客户送样验证阶段，尚未形成明确量产交付记录 。

思泉新材：相关产线预计2027年4月投入使用，当前以产业化准备为主。

所以，真正跨过量产门槛的公司很少。若专指英伟达 Rubin 平台，多方产业消息指向鸿富诚独家供应；中石科技、飞荣达等仍处于送样或验证阶段。

为什么量产集中在中国

石墨烯垫片的量产，基本都在中国。

一是中国有全球最大的石墨烯原材料产业。二是工序多，属于劳动密集型，人工成本有优势，按照年产值6亿元来计算，一线工人大约需要400人。它的壁垒在工艺和工序，不在可口可乐式的神秘配方，所以海外厂商在这条路线上并没有明显优势。

国内对手里，某原材料厂能从源头简化后面的工序。同时做导热材料和胶粘剂的企业也有优势，垫片靠胶堆叠起来，胶做的好，整体热性能就会上去。

某国内散热材料厂是这条赛道上走得比较早的一家。它的壁垒主要是时间和工艺上的先发优势。设备不难买，新进入者至少要半年到一年，买设备、建厂，在生产里一点点把良率提高上去。按100毫米×100毫米的规格算，它的产能已经达到每年2500万到3000万片，厂房已经买好，扩产只需要招人培训、增加设备，原材料、模切机、压延机、测试设备都不存在短缺或禁运。

风险也很集中。

客户主要在海外，前三大是N客户、A客户和国内的H客户，其他客户体量小，大约十个才抵得上一个大客户。产品也集中在石墨烯垫片上，传统的导热、吸波、屏蔽这些有机硅材料增长乏力。垫片一旦降价，或者大客户需求下滑，业绩波动会很大。后面的增长要靠降价打开更多应用场景，利润率大概率会跟着往下走。

进入英伟达这类客户的门也不容易。每一代芯片的散热方案至少提前一年测试，全新材料要两年甚至更久，性能测试、可靠性测试，最后还要验厂。这家散热材料厂2023年就开始接触，前两年客户芯片的散热问题不突出，直到新一代架构全面更新，才真正导入。

业内看重的是两样，一是能不能在美国、东南亚或墨西哥生产，帮客户分散供应链风险，二是能不能在材料上做出迭代，并且稳定量产。光靠同质化产品拼价格，没什么用。