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卡夫特K-5211H导热硅脂 100g/支

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产品摘要:

卡夫特K-5211H导热硅脂广泛用于电子、电器、元器件的散热,填充或涂覆,以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜)接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。


产品描述

卡夫特 K-5211H TDS 技术说明书

 

 

产品特点

 

 

卡夫特K-5211H为烷复合而成的膏脂状物。 产品具有良好的导热性和电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-50℃~+200℃),很好的使用稳定性,较低稠度和良好的施工性能。 本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

 

 

典型用途

 

 

广泛用于电子、电器、元器件的散热,填充或涂覆,以导出元器件产生的热量。 如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充、电视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。

 

 

主要性能:

 

 

项目

参数

测试标准

外观

白色膏状物

目测

锥入度(1/10mm,25℃)

260~300

GB/T269

比重(g/cm³)

2.5~3.0

GB/T13354-92

油离度(%,200℃,24h)

≤2.0


挥发份(%,200℃,24h)

≤2.0


介电强度(kV/mm)

≥10

GB1695-2005

体积电阻率(ΩNaN)

≥4.0×10¹⁴

GB/T1692-2008

导热系数(W/m.k)

1.2±0.3

ASTM D5470

 

 

使用方法

 


清洗待覆表面,除去油污,然后将导热硅脂直接挤出,均匀的涂覆在待涂覆表面即可。涂覆方式可根据需要采用刷涂、刮涂或滚涂。

  


注意事项

 


施工表面应该均匀一致,涂覆时并不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下,涂覆薄薄一层即可。

 

 

贮存 / 保质期

 

 

贮存于阴凉干燥处,保持容器密闭,防止日晒雨淋,贮存期为12个月。

 

 

包装规格

 

 

1.0kg/支、100g/支或根据客户需要提供包装。

 




卡夫特官方授权经销商

东莞市广源密封技术有限公司

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