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卡夫特K-5203K导热硅胶

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产品摘要:

卡夫特K-5203K导热胶代替导热硅脂(膏)作 CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。


产品描述


产品特点:


卡夫特K-5203K有机硅导热胶是一种单组分室温固化中性胶,既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性,添加特殊导热补强填料,具有较高的粘接强度,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果; 该胶具有良好的耐高低温性能, 它的使用温度范围为-50~200℃; 用 50 毫升金属软管包装使用非常方便。

产品用途:


最主要的应用是代替导热硅脂(膏)作 CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

技术性能:


固 化 前性能名称测试值备注
颜色白色目测

粘度(cp)触变膏状目测

密度(g/cm3)2.0~2.5GB/T13354-92

表干时间(25℃, min)≤10


固 化 后机 械 性 能抗拉强度(MPa)≥2.0GB/T528-2009
扯断伸长率(%)≥60GB/T528-2009

剪切强度(MPa)≥1.5GB/T7124-2008

硬 度(shore A)50~65GB/T531.1-2008

使用温度范围(℃)-50~200


电 性 能介电强度(kV/mm)≥15GB1695-81
介电常数(@100KHz)≤3.0GB/T1693-2007

体积电阻(Ω.cm)≥1×1014GB/T1692-92

导热系数(w/(m.k))ASTM D5470



使用方法:


1、将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化程,在 24 小时以内(室温及 55%相对湿度)胶将固化 2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

注意事项:


 操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

包装规格: 80g/支、100支/箱  ,保质期12个月



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