卡夫特K-5203K导热硅胶
产品名称:
卡夫特K-5203K导热硅胶型号:
K-5203K最小起订量:
100
产品摘要:
卡夫特K-5203K导热胶代替导热硅脂（膏）作 CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
- 产品描述
卡夫特K-=5203K有机硅导热胶TDS总结
卡夫特K-5203K为单组分室温固化中性有机硅导热胶，白色膏状物，兼具粘接与导热散热性能；固化后长期使用不易脱落，可替代导热硅脂。
产品特点
1. 补强改性配方，固化后粘接强度高，长期使用不易脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；
2. 耐高低温，使用温度范围：-50～200℃；
3. 50毫升金属软管包装，使用方便；
4. 导热系数1.2±0.3 W/m·K，同时具备良好绝缘性能。
典型用途
主要用来代替导热硅脂（膏），用于CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。使用该胶可省去传统卡片、螺钉连接方式，实现更可靠的填充散热、简化工艺、降低成本。
主要性能
项目
参数
执行标准
外观
白色膏状物
目测
密度(g/cm³)
2.0~2.5
GB/T13354-92
表干时间（25℃,min）
≤10
拉伸强度(MPa)
≥2.0
GB/T528-2009
拉断伸长率(%)
≥35
GB/T528-2009
拉伸剪切强度(MPa) Al/Al
≥1.5
GB/T712-2008
硬度(shore A)
55～70
GB/T531.1-2008
介电强度(kV/mm)
≥15
GB1695-2005
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×10¹⁴
GB/T1692-2008
导热系数(W/m·k)
1.2±0.3
ASTM D5470
固化参考条件（室温、相对湿度55%）：24小时内胶层固化深度2-4mm；胶层较厚、空气难以接触或者低温环境下，完全固化时间会延长。
使用方法
1. 将被粘或被涂覆物表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等；
2. 拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可；
3. 将被粘好或密封好的部件置于空气中，让其自然固化。固化过程由表面向内部进行；
4. 厚胶层、密闭位置固化速度变慢。建议等待足够固化时间，再进行后续处理或包装。
注意事项
1. 固化需要潮湿空气，固化从表面逐渐向内部推进；粘接面积大时，固化耗时更长。
2. 操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
3. 避免与眼睛，皮肤及衣物接触。皮肤接触后请立即用肥皂水冲洗。若不慎溅入眼睛，请立即用大量清水冲洗，如仍有不适须到医院检查。
4. 如使用点胶机施胶，作业结束或中断时建议将点胶针头浸泡于含有硅油的容器中，预防固化堵塞针头，再次作业时去掉针头中少量胶即可。
贮存/保质期
贮存于阴凉干燥处，保持容器密闭，防止日晒雨淋。
80g/支：贮存期12个月
300ml/支：贮存期9个月
2.6L/桶：贮存期6个月
包装规格
80g/支、300ml/支、2.6L/桶，也可根据客户需要提供包装。
卡夫特官方授权经销商：
东莞市广源密封技术有限公司
地址：中国|广东省|东莞市万江街道|光明路18号添美产业园
电话：186 7697 2201
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