卡夫特K-5231导热凝胶

产品名称:
卡夫特K-5231导热凝胶
型号:
K-5231

产品摘要:

卡夫特K-5231导热凝胶是一种高性能导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有导热系数高、热阻低,在散热部件上帖服性良好,绝缘,可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以压缩的特点。广泛地应用于 LED 芯片、通信设备、手机 CPU、内存模块、 IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。

产品描述

卡夫特K-5231导热凝胶

卡夫特 K-5231 导热凝胶 TDS 技术说明书

产品特点

卡夫特K-5231 导热凝胶是一种高性能导热凝胶，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，具有导热系数高、热阻低，在散热部件上帖服性良好，绝缘，可自动填补空隙，最大限度的增加有限接触面积，可以压缩的特点。

产品用途

导热凝胶广泛地应用于 LED 芯片、通信设备、手机 CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。

技术性能

性能名称	测试值	备注
颜色	蓝色	目测
挤出速度 (30cc EFD cartridges 0.100” orifice 90psi，g/min)	25～35
比重（g/cm3）	2.3±0.2	GB/T13354-92
最小界面厚度（mm）	≤0.1
使用温度（℃）	-50~200
击穿电压强度（kv/mm）	≥8	GB1695-2005
体积电阻率（ΩNaN）	≥1.0×10¹³	GB/T1692-2008
导热系数（w/m・k）	1.2±0.2	ASTM D5470
阻燃等级	V-0	UL94
存放时间（月）	12