卡夫特K-5233导热凝胶
产品名称:
卡夫特K-5233导热凝胶型号:
K-5233
产品摘要:
卡夫特K-5233导热凝胶广泛地应用于 LED 芯片、通信设备、手机 CPU、内存模块、 IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
- 产品描述
产品特点：
卡夫特K-5233导热凝胶是一种高性能导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有导热系数高、 热阻低,在散热部件上帖服性良好,绝缘,可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以压缩的特点。
产品用途：
导热凝胶广泛地应用于 LED 芯片、通信设备、手机 CPU、内存模块、 IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
技术性能：性能名称 测试值 备注 颜色 蓝色 目测 挤出速度(25℃、 55cc 针筒，气
压 0.6Mpa， g/min)45～55 比重（g/cm3） 3.0～3.2 GB/T13354-92 最小界面厚度（mm） ≤0.1 使用温度（℃） -50~200 击穿电压强度（kv/mm） ≥6 GB1695-2005 体积电阻率（Ω .cm） ≥1.0×1013 GB/T1692-2008 导热系数（w/m·k） 4.0±0.5 ASTM D5470 阻燃等级 V-0 UL94 存放时间（月） 12 使用方法：
使用方便，用自动点胶机点胶。
注意事项：
导热凝胶不同于粘接胶，其粘接力较弱，不能用于固定散热装置。
包装规格：
针筒 30cc、 55cc、 100CC、 300cc，也可以根据客户要求定制包装。
贮存： 贮存于 30℃以下阴凉干燥处，贮存期为 12 个月 。产品相关TDS，MSDS，ROHS，REACH资料请联系销售咨询购买。
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